三星64亿美元补贴引发400亿美元赴美建厂热潮

三星电子近日获得64亿美元补贴，但代价是在美国得克萨斯州泰勒市建设新的晶圆厂。这并非是三星第一次在美国建厂，早在1996年，三星就在得克萨斯州奥斯汀建立了芯片制造工厂，总投资高达180亿美元。如今，三星将继续扩大在美国的投资规模，首批投资至少170亿美元，成为当地引入最大的一笔外资。

根据美国方面的说法，三星在新工厂上的总投资将超过400亿美元，并将为当地创造至少2.15万个就业机会。虽然新工厂的具体生产工艺和芯片类型尚未公开，但这一举动无疑将为美国的半导体产业注入新的活力。

此前，Intel、台积电、GlobalFoundries等公司也相继获得了大额补贴，并在美国建设新的晶圆厂。其中，台积电将在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，总投资将超过650亿美元，引入更先进的2nm工艺。

美国商务部供应链竞争力咨询委员会联合主席乌苏拉伯恩斯将进入台积电董事会，她的加入也将在一定程度上影响美国的出口政策。这一系列举措表明，美国正在加大对半导体产业的支持力度，吸引更多外资进入美国建厂，为当地经济发展注入新的动力。