股票c4评级什么意思，pcb基板的板材分类 具体是什么情况？

现在HPC substrate , bump 数量在至少3万颗以上，基板bump密度高的，不适合刷锡膏，一定要长bump后面封装的时候，要确保bump 都连接好如果die bump 是 Cu bump, Cu bump 是平面，这样solder bump 是不用压平的。

但一般die bump 也是有solder bump , 是球形的，如果substrate solder bump 不压平，这样就出现了球形顶部对着顶部的情况在封装厂，采用传统回流焊的话，die 和substrate solder bump 很容易发生偏移，这样出现了die misalignment , solder bump bridge ; die tilt defect。

上图这个 defect , 是因为 在回流焊过程中，substrate solder bump 融化了，和 die 的solder bump 结合在一起了，但是因为在高温阶段，Warpage 大，导致扯断了solder bump , 所以subtracted solder bump 体积就很小，在冷却的过程都凝固了，出现了head on pillow。

C4 solder bump 压平主要是为了后续封装厂，die 放上去的时候，容易对位，不偏移C4 solder bump 需不需要压平，主要是看die bump 的 design , 在封装厂，die bump 和substrate C4 bump 的连接方式是传统的reflow , 还是 TCB。

现在国内没有做压平机， 只有日本有一家Maxis压平机。在substrate C4 用压平机压完后，对于C4bump的划伤要求，要看SMT抛料情况；共面度要求，要看打件压力和板级锡膏印刷质量。